MIJING K25 för iPhone 11 s moderkortsfixtur

Kylningslogikkortfixtur är en högkvalitativ multifunktionell iPhone PCB reparationsplattformsverktyg, den är tillgänglig för olika sektioner för iPhone CPU NAND-chips positionering, lödning, avlödning, reballing, etc. Den högtemperaturbeständiga reparationsplattformen för moderkort kommer att erbjuda den bästa hjälpen till professionella celler telefonfix.

• Den första PCB-reparationsplattformen använder värmeledning av ren koppar för att undvika tenn-burst på baksidan IC på mobiltelefonens moderkort, applicera värmeledningsdekal på baksidan av IC på moderkortet för att förhindra att metall direkt vidrör IC och Cause IC-skador, ren koppar värmeledningsblocket kommer inte direkt i kontakt med huvudkortet
  

• Den första PCB-reparationsplattformen lade till CPU-positioneringsstruktur. Ingen manuell positionering behövs, förbättra framgångsfrekvensen

• Den första PCB-reparationsplattformen designad med integrerad funktion för plantering av tenn. Precision är tillverkade av världens ledande laserteknologi

• Den första PCB-reparationsplattformen lade till moderkortsskiktseparation och positioneringsinstallationsstruktur

• Designad med Precision , gör den effektiva reparationer för separering, lödning och installation

• Ren koppar värmeledningsmaterial behandlas med speciell process så att ytfärgen kommer att hålla ny

• Applicera importerade syntetiska stenmaterial, ett antal tester och förbättrad Precision med 500 graders hög temperatur direkt uppvärmning, hållbar och ingen deformation